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Liftera V Lift
無針埋線

Liftera V Lift 
無針埋線

Liftera-V無針埋線,獨特的TDT™(Thermal Diffusion Treatment) 技術, 以10Hz快速輸出穩定超聲波熱點,通過在皮膚內3.0mm-4.5mm特定深度擴散加熱,將隱形能量線埋入真皮層及肌腱膜(SMAS) ,編織出皮膚支架,輕鬆拉提出面部輪廓。以4Mhz聚焦超聲波能量,能穿透皮下脂肪組織,熱力超過60∘C, 而能量能夠不傷害皮膚和周圍組織,達到緊膚、溶脂功效。


Liftera-V使用的TDT™(熱點擴散)技術,可以準確地控制聚焦超聲波安全直達皮下脂肪層。通過加熱脂肪層,破壞脂肪組織,產生大量巨噬細胞處理被破壞的脂肪組織以減少脂肪組織。


LifteraV探頭接觸面半徑為8mm,細小的探頭接可以精準治療細小彎曲部分位,尤其與臉部的彎曲部分緊密接觸,以提供最佳的治療。

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